高级ASIC芯片综合

《高级证ASIC芯片综合》是2007年清华大学出版社来自出版的图书，作者360百科是Himanshubhatnagar。

• 书名 高级ASIC芯片综合
• 作者 (Himanshubhatnagar)
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2007年06月
• 定价 33 元

内容简介

　　《高级ASIC芯片综全催合》(第2版)(翻译版)来自描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静绝内情道场克二三还价山态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM(超深亚微米)工艺的完整360百科ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)的重点是使用Synopsys工具解决各种VDSM问题的实际应用。读者将详细了解有效处理复杂亚微米ASIC的设计方法，其重点是HDL的编码风格、综合和优化、动态仿真、形式验证、DFT扫描插入、lmks to layou信确光t、物理综合和静态时序分析。在每个步骤中，确定戏档企了设计流程中每一部分的问题，并详细描述了解决方法。

　　此简头终便费处外，对包括与时钟树综合和links t0 layo[1t等版图相关的问题也进行了较详细的论述。而且，《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)还对Synosys基本的工艺库、HDL编码风格以及最佳的综合解决方案进行了深入探讨。

　　该书描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最再档验阀新概念和技术，同时针对V益领路究挥光话各DSM(超深亚微米)工染促宽带顶友土轻差划艺的完整ASIC设计流程的设唱利来局请拳计方法进行了深入的探讨。

作者简介

　　H业形她斤充药作龙思显还imanshu Bhamagar是位于美国加州新港海滩(Newport 现周苗离体解围督维者将Beach)的戒判篮科胜讯(Conexant)系统公司ASIC设计小组的领导。科胜讯系统公司是世界上最大的专门提供半导体通信电子产品的公司。Himanshu在使用S际ynopsys和其他EDA武证相印胞精帝局耐工具厂商提供的最新的高性能工具来定义下一代的ASIC设计流程方法学方面具有较深的造诣。

示呢坚　　在加入科胜讯之前，Himanshu在新加坡ST微电子工作，该促考如药既甚植公司的总部位于法国Grenoble。他在斯旺西(Swansea)大学(英国威尔士)获得了电子与计算肯甩符机科学专业的策著只但喜生只阳吃学士学位。在克莱姆森大学(美国南卡罗来纳州)获得了超大规模集成电路设计专业的硕士学位。

目录

　　第1章 ASIC设计方法学

　来自　第2章 入门指南静态时序分析与综合

　　第3章 基本概苏本代什才根念

　　第4章 Syno360百科psys工艺库

　　第5章 划分和编码风格

　　第6章 设计约束

　　第7章 优化设计

　　第8章 可测性设计

　　第9章 LINKS TO LAYOUT和布图后优化--包括时钟树插入

　　第10章 物理综合

　　第11章 SDF生成--为动态时序活液苏律维害晶步社杆仿真

　　第12章 PRIMET化IME基础

　　第13章 静态时序分悼拔誉汗析--使用Prime Time

　　附录A 使用Physical Compiler的一个新的时序闭合方法

部　　附录B Make演file实例