高速电路PCB设计与EMC技术分析第2版

电子工业出版社出版、   田广锟、范如东等编著的《高速电路PCB设计与EMC技术分析第来自2版》一书从高速电路的基本概念出发 360百科，  首先分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面矛临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性，接着本书对这些问题的来龙去脉及其危害作了详细的分析，最后将这些问题的解决方法贯穿到实际的高速电路PCB设计过程之中。

• 书名 高速电路PCB设计与EMC技术分析第2版
• 作者 田广锟
• ISBN 9787121136870
• 出版社 电子工业出版社
• 开本 16

简介

　　高速电路具有的许多吗抗客子建正神功展知微特点，给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题，《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》基于常用的PCB设计来自软件的应用，详细介绍了组成该系统的各个技术模块的性能特点与连接技术。

　　快足一白《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》从高速电路的特点出发，分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性。并对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析;最后，通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。

　　《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂，实例具有很强的针对性和实用性，既可作为电子信息类专业的本科或专科教材，也可360百科供从事高速电路工程门括布附弦与应用工作的科技人员参考。

目录

　　上篇基础篇

　　第1章高速电路设计概述

　　1.1高速信号

　　1.1.1高速的界定

　　1.1.2高速信号的频谱

　　1.1.3集总与分布参数系统

　　1.2无源器件某求重穿刑活另八的高频特性

　　1.2.1金属导线和走线

　　1.2.2电阻

　　1.2.3电容

　　1.2.4电感和磁珠

　　1.3高速法久电路设计面临的问题

　　1.3.1电磁兼容性

　　1.3.2信号完整性

　　1.3.3电源完整性

　　1.4本章小结

　　第2章电磁兼容基础

　　2.1电磁兼容的基四务液杂你善掌蛋脱亚本概念

　　2.1.1班弱电磁兼容性定义

　　.2.1.2电磁干扰模型

　　2福项病宗香话汉排针季秋.2电磁兼容的重要性

　　2.2.1军事上的意义

　　2.2.2产品的市场准入

　　2.2.3电磁泄露与信息安全

　　2.3电磁兼容标准化及认证

　　2.3.1电磁兼容标准

　　2架接某祖和宣苗.3.2电磁兼容相关认证

　　2.4电磁兼容设计

　我云　2.4.1系统工程方法

　　2.4.2结构设计与emc

　　2.4.3接地技字充数穿双术

　　2.4.4滤波技术

　　2.4.5电磁屏蔽技术

　　2.5本章小结

　　杨第3章pcb上的电磁干扰

　　3.1pcb基础知识

　　3.2pcb上的噪声

　　3.2.1电源线上的噪声

　　3.2.2地线上的噪声

　　3.3pcb的电磁辐射

　　3.4元器件的电磁辐射

　　3满孩永临九.5典型案例1--晶振信号辐射造成灵敏度下降

蛋脱　　3.6本章小结

　　第4推几反章高速电路信号完整性

　　玉安概件玉老息神触4.1信号完整性概述

　　4.1.1信号完整性问题

　　4.1.2高速电路信号完整性问题的分析工具

　　4.2传输线原理

　　4.2.1pcb中的传输线结构

　　4.2.2传输线参数

　　4.2.3传输线模型

　　4.3时序分析

　　4.3.1传播速度

　　4.3.2时序参数

　　4.3.3时序设计目标和应用举例

　　4.4反射及阻抗匹配

　　4.4.1瞬态阻抗及反射

　　4.4.2反弹

　　4.4.3上升沿对反射的影响

　　4.4.4电抗性负载反射

　　4.5串扰

　　4.5.1串扰现象

　　4.预载真久距厚5.2容性耦合和感性耦合

　　4.5.3串扰的模型内维才叶描述

　　4.5.4串扰噪声分析

　　4.5.5互连参数变化对串扰的影响

　　4.6本章小结

　　第5章信号完整性测量

　　5.1逻辑分析仪

　　5.1.1逻辑分析仪的工作原理

　　5.1.2采集

　　5.1.3存储

　　5.1.4触发

　　5.1.5分析

　　5.1.6使用逻辑分析仪

　　5.2示波器

　　5.2.1模拟示波器和数字示波器

　　5.2.2示波器的各个系统和控制

　　5.2.3示波器的关键指标

　　5.3时域反射仪和阻抗测量

　　5.4本章小结

　　第6章高速电路电源完整性

　　6.1电源完整性问题概述

　　6.1.1芯片内部开关噪声

　　6.1.2芯片外部开关噪声

　　6.1.3减小同步开关噪声的其他措施

　　6.1.4同步开关噪声总结

　　6.2电源分配网络系统设计

　　6.2.1pcb电源分配系统

　　6.2.2电源模块的模型

　　6.2.3去耦电容的模型

　　6.2.4电源/地平面对的模型

　　6.3本章小结

　　第7章去耦和旁路

　　7.1去耦和旁路特性

　　7.2去耦和旁路电路属性参数

　　7.2.1能量储存

　　7.2.2阻抗

　　7.2.3谐振

　　7.2.4其他特性

　　7.3电源层和接地层电容

　　7.4电容选择举例

　　7.4.1去耦电容的选择

　　7.4.2大电容的选择

　　7.4.3选择电容的其他考虑因素

　　7.5集成芯片内电容

　　7.6本章小结

　　下篇应用篇

　　第8章高速电路pcb的布局和布线

　　8.1走线与信号回路

　　8.1.1pcb的走线结构

　　8.1.2网络、传输线、信号路径和走线

　　8.1.3"地"、返回路径、镜像层和磁通最小化

　　8.2返回路径

　　8.2.1返回电流的分布

　　8.2.2不理想的参考平面

　　8.2.3参考平面的切换

　　8.2.4地弹

　　8.3高速pcb的叠层设计

　　8.3.1多层板叠层设计原则

　　8.3.2尽量使用多层电路板

　　8.3.36层板叠层配置实例

　　8.4高速pcb的分区

　　8.4.1高速pcb的功能分割

　　8.4.2混合信号pcb的分区设计

　　8.5高速pcb的元件布局

　　8.5.1布线拓扑和端接技术

　　8.5.2如何选择端接方式

　　8.5.3端接的仿真分析

　　8.6高速pcb布线策略和技巧

　　8.6.1过孔的使用

　　8.6.2调整走线长度

　　8.6.3拐角走线

　　8.6.4差分对走线

　　8.6.5走线的3-w原则

　　8.7本章小结

　　第9章现代高速pcb设计方法及eda

　　9.1现代高速pcb设计方法

　　9.1.1传统的pcb设计方法

　　9.1.2基于信号完整性分析的pcb设计方法

　　9.2高速互连仿真模型

　　9.2.1spice模型

　　9.2.2ibis模型

　　9.2.3verilog-ams

　　9.2.4三种模型的比较

　　9.2.5传输线模型

　　9.3常用pcb设计软件

　　9.3.1protel

　　9.3.2orcad

　　9.3.3zukencr5000

　　9.3.4cadenceallegro系统互连设计平台

　　9.3.5mentorgraphicspads

　　9.4本章小结

　　第10章powerlogic&powerpcb--高速电路设计

　　10.1pads软件套装

　　10.2powerlogic--原理图设计

　　10.2.1powerlogic的用户界面

　　10.2.2建立一个新的设计

　　10.2.3环境参数设置

　　10.2.4添加、删除和复制元件

　　10.2.5pads元件库与新元件的创建

　　10.2.6建立和编辑连线

　　10.2.7在powerlogic下的叠层设置

　　10.2.8在powerlogic下定义设计规则

　　10.2.9输出网表到pcb

　　10.3powerpcb--版图设计

　　10.3.1powerpcb的用户界面

　　10.3.2设计准备

　　10.3.3单位设置

　　10.3.4建立板边框

　　10.3.5设置禁布区

　　10.3.6输入网表

　　10.3.7叠层设计

　　10.3.8定义设计规则

　　10.3.9颜色设置

　　10.4元件布局

　　10.4.1准备

　　10.4.2散开元器件

　　10.4.3设置网络的颜色和可见性

　　10.4.4建立元件组合

　　10.4.5原理图驱动布局

　　10.4.6放置连接器

　　10.4.7顺序放置电阻

　　10.4.8使用查找

　　10.4.9极坐标方式放置

　　10.4.10布局完成

　　10.5布线

　　10.5.1布线准备

　　10.5.2几种布线方式

　　10.5.3布线完成

　　10.6定义分割/混合平面层

　　10.6.1选择网络并指定不同的显示颜色

　　10.6.2设置各层的显示颜色和平面层的属性

　　10.6.3定义平面层区域

　　10.6.4定义平面层的分隔

　　10.6.5灌注平面层

　　10.6.6初步完成pcb设计

　　10.7本章小结

　　第11章hyperlynx--信号完整性及emc分析

　　11.1hyperlynx软件

　　11.2linesim--布线前仿真

　　11.2.1利用linesim进行反射分析

　　11.2.2利用linesim进行emc

　　11.2.3传输线损耗仿真

　　11.2.4利用linesim进行串扰分析

　　11.3boardsim--布线后分析

　　11.3.1生成boardsim电路板

　　11.3.2boardsim的批处理板级分析

　　11.3.3boardsim的交互式仿真

　　11.3.4boardsim端接向导

　　11.3.5boardsim串扰分析

　　11.4本章小结

　　第12章实例--基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计

　　12.1系统组成

　　12.1.1ad9430芯片简介

　　12.1.2cpld芯片简介

　　12.1.3usb2.0设备控制芯片--cy7c68013

　　12.1.4sdram

　　12.2基于信号完整性的系统设计过程

　　12.2.1原理图的信号完整性设计

　　12.2.2pcb的信号完整性设计

　　12.3设计验证

　　12.3.1差分时钟网络仿真

　　12.3.2数据通道仿真

　　12.4本章小结

　　附录a常用导体材料的特性参数

　　附录b常用介质材料的特性参数

　　附录c变化表

　　附录d国际单位的前缀

　　附录e电磁兼容常用术语

　　附录f我国的电磁兼容标准

　　参考文献

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