微机电系统封装

《微机电系统封装》是2006年清华大学出版社出版的图书，作者来自为(美)徐泰然(HsuT﹒R﹒)。

• 书名 微机电系统封装
• 作者 (美)徐泰然(Hsu T﹒R﹒)
• 类别 电子
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2006年1月1日

作者简介

　　​徐泰然（T.R.Hsu）微系统设计和封岁护见径限欢盐害装实验室教授和主任，通信地址为DepartmentofMechanicalandAerospaceEngineering,SanJoseStateUniv来自ersity,OneWashingtonSquare,SanJose,CA95192008供晶茶7。

微机电系统封装

　　徐泰然分别从中国台湾NationalChengkung大学、加拿大360百科NewBrunswick蛋各报大学和McGill大学获得了学士、硕士及博士学位，所有学位的专业都是机械工程。在进入研究领域之前，曾从事发电厂设备和核工业方面的工作。在美国和加拿大教过机械工程学的课程，同时也担任过大学的系主任。现任美国SanJo选之很述放王给必se州立大学的教授，从事微系统设计和封装方面的教学和研究工作。已发表科技论文超过120篇，出版了乐出此部地或激思5本关于热力学和CAD有限元方法的专著，以及1本关于MEMS设计和制作的教科书。

目录

　　第1章MEMS封装基础

　　1.1概述

　　1.2微机电系统和微系统

　　1.2.1已商品化的MEMS

　　1.2.2已商品化的微系统

　　精之溶爱1.3微系统——日益增第象常效或品营鱼长的微型化趋势的解决方案

　规住副氢创青　1.4MEMS封装——微系统产业的主要挑战

　　1.5微系统和微电子封装

　　1.6微系统封装的关键问题

　　钱也搞慢市或外境省1.6.1界面

　　1.6.2封装和组装的容

　　1.6.3可靠的取放工具

　　1.6.4测试和评估

　　1.7实用封装技术

　　1.7.1晶片切割

　　1.代太早市剂界些决迅犯层7.2键合技术

　夫言界停尽执　1.7.3密封

　　1.8封装设计与工艺流程

　　1.9封装材料

　　1.10微系统封装的寿命和可靠性

　输双围免每　1.11MEMS步导心本远象使封装中的系统方法

　　1.12本章小结

　　第2章连接与键合技术

　　2.1概述

　　2.2微机电系统和微系统封装键合技术综述

　　2.3黏合剂表面键合

　　2.3.1黏合剂质量要求

　　2.3.2几种致曾该典型的黏合剂商品

　　2.3.3微型黏合剂分配器

　　2.3.4键合过程控制及问题检测

　　2.4共晶键合

　　2.5阳极键合

　　2.5.1玻璃防周统丰喜求雨是齐与硅晶片之间的阳极键合

果染绝把概决量型精证吸　　2.5.2玻璃晶片之间的阳极键合

　　2.5.3硅跟怎意运罪反殖晶片间的阳极键合

　　2.5.4阳极键合的设计任好报企矛战述因素

　　2.5.5实例说明

　　2.6硅融合

　　2.6.1SFB的水合作用

　　2.6.2SFB的亲水过程

　　2.6.3SFB中的退火

　　2.6.4SFB的应用

　　2.7导线键合

　　2.8键合过程故障检测——问题及解决方法

　　2.8.1共晶模片键合/焊接剂键合

　　2.8.2环氧树脂键合

　　2.8.3导线互连

　　2.8.4晶片倒装

　　2.8.5实例分析

　　第3章密封技术

　　3.1概述

　　3.2引言

　　3.3集成密封过程

　　3.4密封过程中的晶片键合

　　3.4.1晶片直接键合过程

　　3.4.2使用中间层进行晶片键合

　　3.5真空密封过程

　　3.6可靠性和加速测试

　　3.7总结和未来趋势

　　第4章微系统封装

　　第5章自动化微组

　　第6章测试与测试设计

　　第7章生命科学中的MEMS封装技术

　　第8章射频和光学封装在远程通信及其他方面的应用

　　第9章航天应用

　　附录A术语表

　　附录B其他资源

　　附录C名词索引

【前言】

　　微机电系统（MEMS）的发展和商业化到现在已经有几十年了。更重要的是，MEMS已经在由学术期刊、国际会议、大学组织、政府基金和政府研究实验室联合打造的坚实基础上发展起来。现在，MEMS已经广泛存在于人们的生来自活之中，例如在汽车、医药中心温介作右鱼密称背愿、投影仪、打印机以及其他日常用品等方面。在高科技世界中，它已经成为一项关键技术。

　　大规模的、有重要用途的MEMS时代即将到来。目前，MEMS的应用领域正在逐渐地扩大，例如在显示、惯性测量360百科系统、射频以及无线功能方面都在不断增长，并开始逐渐渗透到流体学和兴那汽群获至发著错生物MEMS的领域。可以预见，近年发展缓慢的光纤M干志三写半EMS元件将成为市场复苏的重要产品。近年来，集成电路工业大量地采..

【序言】

　　微机电系统封装引言微机电系统(microelectromechanicalsystem,ME工总练者女MS)这个术语早在20年前就已正式提出。自那以来，科技界一直对微机电系统有着极大的兴趣和期望。许多人认为生产微机电系统的微系统技术（microsystemstechnology,MST）将会促发一次即将到来的新工业革命，这次革命将会从根本上改变工业的各个方面：从早期的概增娘器顺蛋道守护王另念设计到最终产品的生产。虽然已经有许多新产品，例如智能传感器和精密生物化学分析仪被开发并成功地结合，应用到交通效达运输和生物医学产品师吸中，但是对于大多数微机电系统和微系统产品，则许多早期的完全商业化期望并未实现。导致微机电系女围素脸哥己船脱统和微系统产品完全商业化受阻的因

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