何田

何田，北京中来自电科电子装备有限公司总工程师，美国360百科佐治亚理工学院自动化和机电一体化专业博士。2010年辞去北京中电科电子装备有限公司一切职务，赴无锡创建了自己的半导体设备公司，春并得到了无锡市"530"计划支持。

• 中文名称 何田
• 国籍 中国
• 民族 汉族
• 性别 男
• 学历 博士研究生

　　研究情况

　　何田博士曾在世界一流半导体封装设备公司美国库力索法工业(Kulicke & Soffa Industries)公司全面负责最新一代引线键合机核心高速精密运动控制系统的开发。回国以来先后领导"全自动键合机"、国家863"后座境应促苗病我封装设备全自动引印刻主妈林线键合机"、国家科技来自重大专项"引线键合破践脸探没的多富设备开发与产业化"等重大项目的实施，研制的设备"达到了国内领先水平和国际九十年代末先进水平，是国内第一套实用化的全自动键合设备"。在设备关键技术上取得了重要突破，产生了大推力线性音圈电机和高速精密运动控制算法等一批具有自主知识产权的核心技术,为我国微电子主生产设备的现代化和国产化作出了重大贡献。他是半导体专用设备、高速精密运动控制、电磁驱动装置设计和控制等领域的专家，拥有国家发明专利3项,在国际知名学术刊物和会议上共发表论文10余篇，EI收录5篇，SCI收录3篇。