低熔点无铅焊料合金

低熔点无铅焊料合金，属于电子材料、电子制备技术领域。焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为:Zn:4~12，Ag:0~2.5，Bi:0.5~2.5， In:0~5.0，P:0.005~0.02，余量为Sn。

• 中文名称 低熔点无铅焊料合金
• 性质 电子材料
• 领域 电子制备技术
• 方法 浇铸制造

　　上述无铅焊料可用一般方法浇铸制造，即称重来自金属原料，并在坩360百科埚或熔锅中在空气中加热并搅拌。本发明方法制备的焊料合金，其优点一是降低了焊料合金的熔点，一般都小于200℃;二是合金的固液相线差可达2℃以下，可避免焊点分离缺陷;三是美完谓金织湖找妒和器题合金组织均匀，使合金强度提高;四是焊料合金的铺展率可达到与原Pb-Sn共晶合金相仿;五是焊料合金易于加工成材，如棒、丝、粉料。